荣耀电子
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核心团队
刘春峰
董事长
招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (25)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-19
一种晶圆盒注塑后的喷淋清洗装置
2
2023-10-10
一种卡扣生产加工用打孔装置
3
2023-08-03
支撑机构及收纳装置
4
2023-07-28
一种便于运输的塑料晶圆盒
5
2023-07-28
一种高洁净度的立式晶圆出货盒
6
2023-07-28
一种全方位无死角式晶圆盒清洗机
7
2023-07-05
一种便于取放晶圆片的晶圆盒
8
2023-07-05
一种晶圆的包装装置
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-06-16
环境管理体系认证
2026-06-15
2
2023-06-16
中国职业健康安全管理体系认证
2026-06-15
3
2023-04-18
排污许可证
2028-04-17
4
2023-02-14
食品经营许可证
2028-02-13
5
2023-01-06
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-01-05
6
2021-11-12
高新技术企业认证
2024-11-12
7
2021-05-21
科技型中小企业
2021-12-31
8
2020-05-20
科技型中小企业
2020-12-31
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行业对比
对比行业
高性能复合材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
高性能复合材料 行业 融资总额
排名 157 / 1267
157
¥1.00亿
1
¥472.20亿
2
¥150.00亿
4
¥65.00亿
5
¥50.00亿
6
¥50.00亿
7
¥41.96亿
8
¥26.13亿
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融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
25
公司简介
荣耀电子材料有限责任公司成立于2018年,为半导体设备在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务,隶属于Metaline工业有限公司。荣耀拥有国内高等级的无尘注塑车间和领先的注塑生产设备以及检测设备和从事半导体包装和工程塑料行业20多年的经验丰富的设计团队。荣耀可以为您提供定制产品和服务,包括安全的晶圆保护,精确的自动化接口,提高产量和降低成本以满足您的特殊需求。我们致力于成为半导体包装及运输处理方案的世界级全方位服务商。
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;物联网设备制造;电子专用材料制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;光电子器件制造;其他电子器件制造;研发、生产、销售:硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘;生产加工改性塑胶粒、金属环;从事货物及技术进出口(不含分销)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体包装及运输处理方案的设计、制造和定制服务,专注于提供超洁净环境下的安全保护、自动化和效率提升解决方案。
公司全称
荣耀电子材料(重庆)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,086万
成立时间
2018-09-03
法定代表人
刘春峰
电话
023-46265537
邮箱
303356595@qq.com
地址
重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号