功率半导体封装方案
基于精密金属基板的功率器件封装服务，提供GaN/SiC模块散热解决方案，实现高频开关与高功率密度需求，应用于新能源汽车及工业电源领域。
传感器集成解决方案
整合光学传感芯片与环境感知模块，提供包括指纹识别、接近传感、光线检测等功能的微型化系统方案，支持低功耗唤醒和多协议通讯接口。
Mini/Micro LED芯片级解决方案
针对下一代显示技术提供微型LED驱动芯片及模块，实现精准电流控制和高分区调光，适用于HDR显示场景，结合COG/COF封装技术提升集成度。
显示驱动芯片解决方案
提供LCD/OLED显示面板的驱动芯片设计与制造，支持高分辨率、低功耗及高刷新率需求，应用于手机、平板、车载显示等场景，通过12英寸晶圆产线实现28nm及以上制程量产。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
显示产品、显示相关产品及设备研发、制造、销售；制造精密电子金属零件、半导体器件及微型模块、微电子器件、电子材料；技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理各类商品的进出口（国家限定企业经营及进出口的除外）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
公司主营业务包括精密电子金属零件、半导体器件及微型模块、微电子器件的设计、制造与销售，以及提供电子材料的加工服务。
北京京东方半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1,125万
1992-05-29
李冲
010-64365195
liuyu@boe.com.cn
北京市朝阳区酒仙桥路10号