精密电子金属零件加工技术
该技术专注于半导体封装用金属部件的精密加工，创新点在于采用纳米级冲压和激光蚀刻工艺，实现微米级公差（精度达±2微米）和高表面光洁度。重点创新是开发了多轴控制系统，减少变形应力，并应用特殊合金材料（如铜镍合金）优化热膨胀系数，提升组件可靠性和高频性能。
屏幕下光学指纹传感器技术
这是一种集成到显示屏下方的生物识别传感技术，创新点在于利用多光谱成像和深度学习算法，通过穿透层材料捕获指纹细节，同时克服了环境光干扰。关键创新包括优化传感器孔径设计和信号处理单元，实现快速、高准确率识别（误拒率低于1%），且与OLED或LCD显示层兼容，无需外置组件。
Micro LED晶圆级封装技术
这种技术涉及在半导体晶圆层级完成Micro LED芯片的制造与封装，创新点在于采用异质集成工艺，将LED元件直接键合到驱动背板上，实现高像素密度（如1000 PPI以上）和微型化结构。核心是通过精确的光刻和蚀刻控制，减少光学损失并提升亮度均匀性，同时支持柔性基板集成，解决了传统封装中的热管理和寿命问题。
AMOLED驱动集成电路技术
这是一种用于主动矩阵有机发光二极体显示器的芯片驱动技术，其创新点在于采用了高精度模拟电路设计和动态电源管理算法，实现低电压操作和高刷新率支持。重点优化了像素电流均匀性，减少显示残影问题，并整合了内置的自诊断功能，提升显示面板的可靠性和能效比。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
显示产品、显示相关产品及设备研发、制造、销售；制造精密电子金属零件、半导体器件及微型模块、微电子器件、电子材料；技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理各类商品的进出口（国家限定企业经营及进出口的除外）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
公司主营业务包括精密电子金属零件、半导体器件及微型模块、微电子器件的设计、制造与销售，以及提供电子材料的加工服务。
北京京东方半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1,125万
1992-05-29
李冲
010-64365195
liuyu@boe.com.cn
北京市朝阳区酒仙桥路10号