电子材料加工
公司专注于电子材料的定制加工服务，如晶圆切割、蚀刻和表面处理，涉及半导体材料和封装基材的加工工艺，以满足下游电子制造需求。
微电子器件
公司提供微电子产品的设计与制造服务，包括微控制器、传感器和执行器等组件，重点在于微型化、低功耗和高集成度，适用于自动化设备和人机交互系统。
半导体器件及微型模块
公司从事半导体器件的研发、生产和销售，涵盖集成电路芯片、二极管和微型封装模块，用于电子系统的集成和优化，支持工业控制和消费电子应用。
精密电子金属零件
公司专注于设计和制造高精度的电子金属零部件，主要用于电子设备的结构件和功能部件，如连接器、散热片和封装材料，确保高可靠性和高性能。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
显示产品、显示相关产品及设备研发、制造、销售；制造精密电子金属零件、半导体器件及微型模块、微电子器件、电子材料；技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理各类商品的进出口（国家限定企业经营及进出口的除外）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
公司主营业务包括精密电子金属零件、半导体器件及微型模块、微电子器件的设计、制造与销售，以及提供电子材料的加工服务。
北京京东方半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1,125万
1992-05-29
李冲
010-64365195
liuyu@boe.com.cn
北京市朝阳区酒仙桥路10号