UWB芯粒(Chiplet)方案
UWB芯粒方案是模块化芯片组件，用于集成到SoC中，提供灵活的无线协议栈和硬件加速功能，支持多模式操作（如测距、数据传输），兼容各类主处理器，优化系统性能和成本，广泛应用于汽车电子、工业物联网和智能家居领域。
JU系列UWB芯片
JU系列是高精度超宽带(UWB)收发器芯片，支持802.15.4z标准，专为实时测距、定位和短距离无线连接设计，具备低功耗特性（平均功耗<5mW），定位精度可达厘米级，适用于智能手机、可穿戴设备、数字钥匙、汽车门禁和物联网标签等场景，提供完整的硬件和软件解决方案。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
12
经营范围
一般经营项目是：集成电路芯片、电子科技、计算机科技的技术开发和销售、技术咨询、技术服务；电子系统应用方案设计；电子产品、通讯设备的开发和销售；商务信息咨询，从事货物及技术进出口（不含分销，国家专营专控商品）。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目，涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可实际经营。，许可经营项目是：无
主营业务
设计并销售高精度UWB通信芯片及芯粒（chiplets），为智能手机、汽车电子、物联网设备及可穿戴设备提供厘米级定位与安全近场连接的核心硬件解决方案
深圳捷扬微电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥166万
2020-10-15
张为民
0755-83219210
ziyi.he@giantsemi.com
深圳市福田区福保街道福保社区市花路32号能健恒A栋三层309室