Chiplet集成SoC技术
模块化SoC设计采用Chiplet（芯粒）架构，实现射频收发器、基带处理器和协议栈的功能分离与集成。创新点包括基于先进封装（如SiP或2.5D集成）的低损耗互连技术，优化信号完整性和功耗管理，支持灵活功能扩展和定制化应用开发。
UWB基带处理与协议栈技术
专用于UWB的基带信号处理器和协议栈设计，整合IEEE 802.15.4a/4z标准优化。创新点包括自适应调制算法和低开销时间戳处理，减少计算延迟；支持多天线系统增强信号稳定性，适用于室内外多径环境下的定位和测距应用。
UWB射频收发器技术
基于超宽带(UWB)的射频收发器设计，采用先进的CMOS工艺实现高带宽(通常500MHz以上)和低功耗运行。创新点包括多频段切换机制以优化抗干扰能力，支持精确时域信号处理(如时间飞行ToF和时间差到达TDoA)，可实现厘米级测距精度（±10cm以内）。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
12
经营范围
一般经营项目是：集成电路芯片、电子科技、计算机科技的技术开发和销售、技术咨询、技术服务；电子系统应用方案设计；电子产品、通讯设备的开发和销售；商务信息咨询，从事货物及技术进出口（不含分销，国家专营专控商品）。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目，涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可实际经营。，许可经营项目是：无
主营业务
设计并销售高精度UWB通信芯片及芯粒（chiplets），为智能手机、汽车电子、物联网设备及可穿戴设备提供厘米级定位与安全近场连接的核心硬件解决方案
深圳捷扬微电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥166万
2020-10-15
张为民
0755-83219210
ziyi.he@giantsemi.com
深圳市福田区福保街道福保社区市花路32号能健恒A栋三层309室