捷扬微电子
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融资历史
2025-02-28
B轮
CNY 亿级
毅达资本
炬芯科技
司南投资
华强创投
2024-06-24
A+轮
未披露
苏州水木清华资本
2023-12-26
A轮
未披露
鋆昊资本
长禾资本
2022-02-25
Pre-A轮
未披露
招商资本
云创投资
基石资本
高达同道
2021-02-09
天使轮
未披露
东方富海
高达同道
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
12
公司简介
深圳捷扬微电子有限公司是一家位于香港和深圳的业界领先的IC设计公司。公司在无线算法、基带、协议、射频收发器和SoC设计方面拥有丰富的经验和专业知识。主要业务为开发和销售一系列UWB芯片以及芯粒(chiplets),用于测距、定位和短距离无线连接市场,如手机、可穿戴设备、标签、数字钥匙、汽车和物联网
经营范围
一般经营项目是:集成电路芯片、电子科技、计算机科技的技术开发和销售、技术咨询、技术服务;电子系统应用方案设计;电子产品、通讯设备的开发和销售;商务信息咨询,从事货物及技术进出口(不含分销,国家专营专控商品)。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目,涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可实际经营。,许可经营项目是:无
主营业务
深圳捷扬微电子有限公司专注于集成电路设计,主要业务集中在开发与销售UWB(超宽带)技术相关的芯片及芯粒,应用于测距、定位和短距离无线连接领域,为手机、可穿戴设备、标签、数字钥匙、汽车及物联网市场提供技术支持。
公司全称
深圳捷扬微电子有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥166万
成立时间
2020-10-15
法定代表人
张为民
电话
0755-83219210
邮箱
ziyi.he@giantsemi.com
地址
深圳市福田区福保街道福保社区市花路32号能健恒A栋三层309室