核心团队
刘
刘德珩
董事长&创始人&CEO
孔
孔繁晓
联合创始人
招投标 (3)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (209)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-22
电路装置及其供电方法、电子设备
2
2024-03-29
振动控制方法、装置、电子设备及存储介质
3
2024-03-20
陀螺仪安装姿态的确定方法、装置、设备及存储介质
4
2024-03-04
图标的检测方法、装置、电子设备及存储介质
5
2024-03-04
振动的控制方法、装置、电子设备及存储介质
6
2024-03-01
增益控制装置、增益控制方法及音频设备
7
2024-02-18
RGBD相机自动曝光方法、装置、相机及存储介质
8
2024-02-06
一种谐振频率的跟踪方法、装置、电子设备及存储介质
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-06-02
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-06-30
2
2022-12-30
企业知识产权管理体系认证
2025-12-29
3
2021-12-17
高新技术企业认证
2024-12-17
4
2021-04-09
科技型中小企业
2021-12-31
5
2020-07-01
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-06-30
6
2019-12-17
企业知识产权管理体系认证
2022-12-16
7
2018-11-15
高新技术企业
2021-11-15
8
2017-09-26
对外贸易经营备案
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融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
209
公司简介
武汉市聚芯微电子有限责任公司是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司。公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了全球领先的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。
经营范围
半导体、传感器、集成电路、新型电子元器件、软件的研发、设计、销售、测试、维修及技术咨询、技术服务、技术转让；货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
主营业务
聚芯微电子主要专注于高性能模拟与混合信号芯片的设计，业务涵盖3D光学和智能音频两大产品线，其产品在人工智能、人脸识别、自动驾驶等多个高科技领域有着广泛的应用。
武汉市聚芯微电子有限责任公司
其他有限责任公司
￥825万
2016-01-27
詹万幸
027-87002531
gm@si-in.com
武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期A5北4号楼7层701单元-27座（自贸区武汉片区）