智能音频功放技术
聚芯微电子的智能音频功放芯片基于高性能模拟混合信号设计，采用多级放大器架构和数字信号处理算法，实现高效率音频放大。创新点在于结合自适应功率优化技术，通过实时调整输出功率和阻抗匹配，在保持高保真音质的同时大幅降低功耗（如D类放大器效率>90%），并支持多模输出和噪声抑制功能。
背照式飞行时间传感器技术
聚芯微电子开发的飞行时间（ToF）传感器采用背照式（BSI）技术，通过测量光脉冲发射到接收的时间差实现3D距离传感。创新点在于BSI设计将感光区域置于像素背面，显著提升量子效率和光灵敏度，减小像素尺寸至微米级（如3.5微米），降低串扰噪声，并集成片上处理单元，实现全单芯片解决方案，打破国际厂商在高精度ToF领域的垄断。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
209
经营范围
半导体、传感器、集成电路、新型电子元器件、软件的研发、设计、销售、测试、维修及技术咨询、技术服务、技术转让；货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
主营业务
高性能模拟与混合信号芯片的设计和创新，核心业务聚焦于3D光学传感器和智能音频功放两大产品线。
武汉市聚芯微电子有限责任公司
其他有限责任公司
￥825万
2016-01-27
詹万幸
027-87002531
gm@si-in.com
武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期A5北4号楼7层701单元-27座（自贸区武汉片区）