为小米Redmi系列提供智能音频功放芯片
2020年至2021年期间，聚芯微电子为小米公司旗下的Redmi系列智能手机提供智能音频功放芯片。公司通过其专利技术开发了集成音频解决方案，应用于Redmi Note 10等机型。该芯片优化了功耗管理和音质输出，在降低系统成本的同时提升了音频性能（如扬声器音质）。具体实施包括定制固件和软件支持，使小米手机在低功耗状态下保持高质量音频输出，获得主流手机厂商认可。这不仅提高了终端产品的市场竞争力，还展示了聚芯微电子在智能音频领域的创新能力。
为荣耀Magic3系列提供3D ToF传感器
2021年，聚芯微电子与荣耀公司合作，为荣耀Magic3系列智能手机定制开发了SIF3310飞行时间(ToF)传感器。该传感器安装在手机前置摄像头中，用于实现高精度深度检测，支持人脸识别解锁功能。通过在硬件层面优化低功耗设计和小像素尺寸，传感器提升了识别速度和安全性，同时兼容增强现实(AR)应用，帮助荣耀手机在竞争激烈的市场中增强用户体验。这一合作打破国外厂商在ToF传感器领域的垄断，成为中国国产芯片在智能手机批量使用的典型案例。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
209
经营范围
半导体、传感器、集成电路、新型电子元器件、软件的研发、设计、销售、测试、维修及技术咨询、技术服务、技术转让；货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
主营业务
高性能模拟与混合信号芯片的设计和创新，核心业务聚焦于3D光学传感器和智能音频功放两大产品线。
武汉市聚芯微电子有限责任公司
其他有限责任公司
￥825万
2016-01-27
詹万幸
027-87002531
gm@si-in.com
武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期A5北4号楼7层701单元-27座（自贸区武汉片区）