企业架构图
安徽立德半导体材料有限公司
股东
高小平
37.64%
蚌埠立功企业管理中心（有限合伙）
16.13%
蚌埠立言企业管理中心（有限合伙）
15.06%
合肥三立电子有限公司
12.91%
合肥产投资本创业投资管理有限公司
3.18%
刘海生
1.59%
赖志东
1.59%
合肥国耀汇成股权投资合伙企业（有限合伙）
1.59%
合肥市天使投资基金有限公司
1.59%
杭州璟侑陆期股权投资合伙企业（有限合伙）
1.59%
杭州璟侑捌期股权投资合伙企业（有限合伙）
1.59%
顾华
1.59%
嘉兴揽月投资合伙企业（有限合伙）
1.26%
嘉兴得月投资合伙企业（有限合伙）
1.26%
嘉兴宇虹创业投资合伙企业（有限合伙）
0.95%
朱化凯
0.48%
高管
高小平
董事长兼总经理
顾华
董事
黄磊
董事
许诺
监事
雷诚
监事
尹维宇
监事
卢玉平
财务负责人
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
31
公司简介
安徽立德半导体材料有限公司成立于2018-05-08，注册地址为合肥市新站区合肥综合保税区内，法定代表人为高小平，经营范围包括各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路材料、引线框架和半导体元器件的研发、生产和销售，作为半导体行业上游的核心供应商，提供高质量材料与器件，支持电子制造和信息技术产业的持续发展。
安徽立德半导体材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4,649万
2018-05-08
高小平
13955277583
fengting.zhu@3lea.com
合肥市新站区合肥综合保税区内