英嘉通半导体
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核心团队
柳永胜
执行董事
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (52)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-26
基于衬底剥离工艺的氮化镓器件及其制备方法
2
2022-10-19
芯片版图的设计规则检查方法、系统及存储介质
3
2022-08-26
场板型半导体器件的电容拟合方法
4
2022-08-26
Cascode封装结构
5
2022-07-11
具有高阈值电压的增强型功率晶体管及其制备方法
6
2022-07-11
具有高阈值电压的增强型功率晶体管
7
2022-07-08
基于背栅控制的增强型器件及其制备方法
8
2022-07-08
基于背栅控制的增强型器件
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-03
质量管理体系认证(ISO9001)
2027-04-04
2
2021-11-03
高新技术企业证书
2024-11-03
3
2021-04-06
质量管理体系认证(ISO9001)
2024-04-05
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
52
公司简介
英嘉通半导体有限公司是一家自主芯片设计公司,专注于毫米波射频芯片及其他5G通信相关产品的研发、设计和销售。
经营范围
半导体材料和器件的研发、销售、技术咨询;集成电路的设计、研发、销售;研发通讯设备(不含无线电广播电视发射及卫星地面接收设备)、计算机、电子产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
英嘉通半导体主营业务为自主设计并销售毫米波射频芯片及5G通信相关半导体产品,核心聚焦于研发高性能集成电路技术以支持5G网络应用,涵盖从芯片设计到市场化推广的全过程,推动通信基础设施的智能化和高效化。
公司全称
苏州英嘉通半导体有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,635万
成立时间
2019-02-27
法定代表人
柳永胜
电话
0512-66180582
邮箱
haiyan.liu@ingacom.com
地址
苏州市相城区高铁新城南天成路48号泓赞商务大厦1幢501-506室