英嘉通半导体 - 公司详情 - 业务介绍

包括射频前端模块（如功率放大器、低噪声放大器、滤波器及开关模块）及其他5G配套半导体产品的设计、研发和销售。这些产品服务于5G移动设备、小基站和物联网终端等领域，助力5G网络的规模化部署和性能提升，提供完整射频解决方案以满足高集成度和低功耗要求。

英嘉通半导体专注于毫米波频段（如28GHz、39GHz）的射频芯片设计、研发和销售。这些芯片应用于5G通信系统中的基站射频前端、终端设备及固定无线接入等场景，支持高频段大带宽通信，实现高速数据传输和低延迟通信需求。技术包括混合信号集成电路和天线设计优化，以应对复杂电磁环境挑战。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

半导体材料和器件的研发、销售、技术咨询；集成电路的设计、研发、销售；研发通讯设备(不含无线电广播电视发射及卫星地面接收设备)、计算机、电子产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

英嘉通半导体主营业务为自主设计并销售毫米波射频芯片及5G通信相关半导体产品，核心聚焦于研发高性能集成电路技术以支持5G网络应用，涵盖从芯片设计到市场化推广的全过程，推动通信基础设施的智能化和高效化。

公司全称

苏州英嘉通半导体有限公司

公司类型

有限责任公司

注册资本

￥1,635万

成立时间

2019-02-27

法定代表人

柳永胜

电话

0512-66180582

邮箱

haiyan.liu@ingacom.com

网址

地址

苏州市相城区高铁新城南天成路48号泓赞商务大厦1幢501-506室