5G毫米波射频前端芯片
英嘉通半导体基于CMOS/SOI工艺开发的毫米波射频前端解决方案，工作在28GHz至39GHz频段，实现了低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）的高集成设计。创新点包括采用混合信号处理技术增强线性度，支持多波束成形（Beamforming）和自适应调频功能，以提高频谱效率和抗干扰能力，适用于高频宽场景。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
52
经营范围
半导体材料和器件的研发、销售、技术咨询；集成电路的设计、研发、销售；研发通讯设备(不含无线电广播电视发射及卫星地面接收设备)、计算机、电子产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
英嘉通半导体主营业务为自主设计并销售毫米波射频芯片及5G通信相关半导体产品，核心聚焦于研发高性能集成电路技术以支持5G网络应用，涵盖从芯片设计到市场化推广的全过程，推动通信基础设施的智能化和高效化。
苏州英嘉通半导体有限公司
有限责任公司
￥1,635万
2019-02-27
柳永胜
0512-66180582
haiyan.liu@ingacom.com
苏州市相城区高铁新城南天成路48号泓赞商务大厦1幢501-506室