企业架构图
宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司
股东
海南宝鼎投资有限公司
32.50%
杭州宝鼎基业股权投资合伙企业（有限合伙）
30%
山西新民能源投资集团有限公司
20%
杭州宝鼎厚德企业管理合伙企业（有限合伙）
8%
杭州和达创芯创业投资合伙企业（有限合伙）
7.50%
杭州宝鼎菁英企业管理合伙企业（有限合伙）
2%
高管
杨建民
董事长
干文昊
董事
周丹
董事
吕瑞霖
总经理
宋赟平
监事
对外投资
杭州浙硅半导体设备有限公司
28.57%
认缴金额800万元人民币
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司主要经营：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电子专用材料研发；模具制造；模具销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务；信息技术咨询服务；专业设计服务；电力电子元器件制造；电子元器件制造。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电子专用材料研发；模具制造；模具销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；企业管理；专业设计服务；电力电子元器件制造；电子元器件制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司专注于半导体产业，主要从事集成电路及相关产品的研发、设计、制造与销售
宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司
其他有限责任公司
￥10亿
2021-12-20
杨建民
13301639995
yangjianmin@qx-semi.com
浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-108号