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新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司主要经营:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;电子专用材料研发;模具制造;模具销售;电子产品销售;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务;信息技术咨询服务;专业设计服务;电力电子元器件制造;电子元器件制造。
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;电子专用材料研发;模具制造;模具销售;电子产品销售;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);信息技术咨询服务;企业管理;专业设计服务;电力电子元器件制造;电子元器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司专注于半导体产业,主要从事集成电路及相关产品的研发、设计、制造与销售
公司全称
宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥10亿
成立时间
2021-12-20
法定代表人
杨建民
电话
13301639995
邮箱
yangjianmin@qx-semi.com
网址
qx-semi.com
地址
浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-108号