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招投标 (10)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司主要经营：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电子专用材料研发；模具制造；模具销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务；信息技术咨询服务；专业设计服务；电力电子元器件制造；电子元器件制造。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电子专用材料研发；模具制造；模具销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；企业管理；专业设计服务；电力电子元器件制造；电子元器件制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司专注于半导体产业，主要从事集成电路及相关产品的研发、设计、制造与销售
宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司
其他有限责任公司
￥10亿
2021-12-20
杨建民
13301639995
yangjianmin@qx-semi.com
浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-108号