宗仁科技
定向增发
半导体集成电路生产商
关注
已关注
封装代工服务
提供芯片封装与组装服务,包括塑封、引线键合、测试封装等环节。
测试代工服务
提供芯片功能测试、可靠性测试和性能验证服务,确保产品质量达标。
晶圆代工服务
提供晶圆生产服务,包括蚀刻、沉积、清洁等关键工序,确保高质量产出。
光罩代工服务
提供光罩加工与制造服务,支持高级光刻工艺,应用于半导体制造过程中图案转移。
集成电路设计服务
提供专业的芯片设计、验证、布局和优化服务,涵盖逻辑设计、物理实现和仿真模拟等环节。
科创行业
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
96
经营范围
集成电路设计;集成电路制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;电子专用材料制造;计算机、软件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;其他贸易经纪及代理服务;电气设备批发;模具制造;模型设计与制作;电气设备修理。(以上经营范围不含限制禁止类,不含负面清单内容)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
提供从集成电路设计、光罩制作、晶圆制造到封装测试的全流程半导体代工服务,覆盖芯片开发全产业链环节。
公司全称
宗仁科技(平潭)股份有限公司
公司类型
其他
成立时间
2015-04-07
法定代表人
陈孟邦
邮箱
mq.lin@xlmicro.com.tw
地址
平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层