封装代工服务
提供芯片封装、打线、塑封等封装加工服务，支持多种封装形式（如DIP、QFN、BGA），完成后端封装测试，确保芯片保护和接口连接可靠性。
测试代工服务
提供集成电路的测试与验证服务，包括功能性测试、参数测试、可靠性测试（如温度循环、老化测试），通过自动化测试平台确保芯片性能达标和缺陷排查。
晶圆代工服务
提供晶圆的加工制造服务，涉及清洗、氧化、刻蚀、沉积等工艺步骤，支持不同工艺节点（如180nm、130nm等），结合设备资源完成晶圆批量生产和质量控制。
光罩代工服务
提供光罩（Photomask）的制作服务，包括光学掩膜版的设计、制图和加工，用于晶圆制造过程中的光刻环节，确保精确图案转移和高分辨率制造要求。
集成电路设计服务
为客户提供集成电路（IC）的设计和开发服务，涵盖需求分析、逻辑设计、仿真验证、物理布局等全流程，支持多种芯片类型如ASIC、SoC等设计，基于公司核心技术和行业经验优化性能与功耗。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
96
经营范围
集成电路设计；集成电路制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；计算机、软件及辅助设备批发；信息技术咨询服务；其他贸易经纪及代理服务；电气设备批发；模具制造；模型设计与制作；电气设备修理。（以上经营范围不含限制禁止类，不含负面清单内容）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供从集成电路设计、光罩制作、晶圆制造到封装测试的全流程半导体代工服务，覆盖芯片开发全产业链环节。
宗仁科技（平潭）股份有限公司
其他
￥637万
2015-04-07
陈孟邦
mq.lin@xlmicro.com.tw
平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层