宗仁科技
定向增发
半导体集成电路生产商
关注
已关注
封装代工服务
完成芯片切割、引脚键合、塑封等后道封装工序,形成最终可用的半导体器件。
测试代工服务
对制造完成的芯片进行功能、性能及可靠性测试,确保产品良率达标。
晶圆代工服务
提供半导体晶圆制造服务,将设计图案转印至晶圆基材形成电路结构。
光罩代工服务
生产集成电路制造过程中所需的光掩模版(光罩),属芯片制造关键工艺环节。
集成电路设计服务
提供基于客户需求的芯片设计、验证及布局服务,覆盖芯片开发前端流程。
科创行业
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
96
经营范围
集成电路设计;集成电路制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;电子专用材料制造;计算机、软件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;其他贸易经纪及代理服务;电气设备批发;模具制造;模型设计与制作;电气设备修理。(以上经营范围不含限制禁止类,不含负面清单内容)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
提供从集成电路设计、光罩制作、晶圆制造到封装测试的全流程半导体代工服务,覆盖芯片开发全产业链环节。
公司全称
宗仁科技(平潭)股份有限公司
公司类型
其他
注册资本
¥637万
成立时间
2015-04-07
法定代表人
陈孟邦
邮箱
mq.lin@xlmicro.com.tw
地址
平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层