概念题材
暂无数据
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
17
公司简介
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业，是致力于新一代电子封装材料（梯度的高硅铝合金电子封装材料）的高科技企业。公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域，为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品，为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案，提供优质的后续开发与技术服务。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；雷达及配套设备制造；电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；机械零件、零部件加工；金属结构制造；有色金属合金制造；模具制造；增材制造装备制造；石墨及碳素制品制造；锻件及粉末冶金制品制造；高性能有色金属及合金材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；石墨及碳素制品销售；锻件及粉末冶金制品销售；民用航空材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务
主营业务
新材料技术的研发与产业化，主要围绕电子封装材料领域，服务于航空航天、通讯及军事装备制造等行业
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,195万
2015-02-10
邢大伟
0451-51078482
zd_gongda@163.com
哈尔滨高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室