铸鼎工大新材料
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十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
万方城镇投资发展股份有限公司
37.6431%
2021-03-08
2
邢大伟
27.6761%
---
3
沈亚平
12.5477%
---
4
王婷
8.3651%
---
5
是否风格(北京)科技有限公司
5.2282%
2021-01-20
6
哈尔滨宇枫科技有限公司
3.5843%
2021-12-31
7
王碧怡
2.6476%
---
8
哈尔滨创新创业投资有限公司
2.3078%
2023-07-31
机构股东
序号
名称
1
融玺创投
2
宇枫科技
3
万方发展
4
哈创投集团
5
科力投资
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
17
公司简介
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业,是致力于新一代电子封装材料(梯度的高硅铝合金电子封装材料)的高科技企业。公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域,为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品,为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案,提供优质的后续开发与技术服务。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;雷达及配套设备制造;电子元器件制造;特种陶瓷制品制造;机械零件、零部件加工;金属结构制造;有色金属合金制造;模具制造;增材制造装备制造;石墨及碳素制品制造;锻件及粉末冶金制品制造;高性能有色金属及合金材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;石墨及碳素制品销售;锻件及粉末冶金制品销售;民用航空材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务
主营业务
新材料技术的研发与产业化,主要围绕电子封装材料领域,服务于航空航天、通讯及军事装备制造等行业
公司全称
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,195万
成立时间
2015-02-10
法定代表人
邢大伟
电话
0451-51078482
邮箱
zd_gongda@163.com
地址
哈尔滨高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室