核心团队
邢
邢大伟
创始人
招投标 (3)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (17)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-11-25
一种电器元件外壳体密封性检测设备
2
2022-11-25
一种铝包套打磨工装
3
2022-11-25
一种具有卡合结构的电子封装壳体
4
2022-11-25
一种铝包套折弯装置
5
2022-11-22
一种铝包套挤压设备
6
2022-11-10
一种轻质合金包覆异种材料的电子封装结构
7
2022-11-10
一种异种材质复合成型的电子封装结构及其制备方法
8
2022-09-08
一种可调节的雷达物位计保护罩
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-11-01
企业知识产权管理体系认证
2025-10-31
2
2021-10-11
中国职业健康安全管理体系认证
2024-10-10
3
2021-10-11
环境管理体系认证
2024-10-10
4
2021-09-18
高新技术企业证书
2024-09-18
5
2021-04-20
科技型中小企业
2021-12-31
6
2019-11-27
科技型中小企业
2019-12-31
7
2018-11-30
高新技术企业
2021-11-30
8
2018-09-28
科技型中小企业
2019-03-31
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融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
17
公司简介
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业，是致力于新一代电子封装材料（梯度的高硅铝合金电子封装材料）的高科技企业。公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域，为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品，为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案，提供优质的后续开发与技术服务。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；雷达及配套设备制造；电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；机械零件、零部件加工；金属结构制造；有色金属合金制造；模具制造；增材制造装备制造；石墨及碳素制品制造；锻件及粉末冶金制品制造；高性能有色金属及合金材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；石墨及碳素制品销售；锻件及粉末冶金制品销售；民用航空材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务
主营业务
新材料技术的研发与产业化，主要围绕电子封装材料领域，服务于航空航天、通讯及军事装备制造等行业
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,195万
2015-02-10
邢大伟
0451-51078482
zd_gongda@163.com
哈尔滨高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室