铸鼎工大新材料 - 公司详情 - 业务介绍

销售与解决方案

面向全球客户销售电子封装产品，提供组件级封装材料与制品的全套解决方案，包括定制化产品设计、技术支持及后续开发服务，覆盖微波器件、微电子器件和大功率器件等应用场景。

生产制造

大规模生产高质量电子封装材料，采用精密制造工艺和质量控制系统，产品符合航空航天、通讯及军事领域的严格标准。制造过程优化了材料梯度结构，确保批次一致性。

科研与开发

公司专注于新一代电子封装材料的研究和开发，重点包括梯度高硅铝合金等创新材料的技术攻关，以提升电子器件的热管理、机械性能和可靠性。这些研发活动依托高校合作资源，服务于高端应用需求。

科创行业

新材料高性能复合材料

融资次数

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；雷达及配套设备制造；电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；机械零件、零部件加工；金属结构制造；有色金属合金制造；模具制造；增材制造装备制造；石墨及碳素制品制造；锻件及粉末冶金制品制造；高性能有色金属及合金材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；石墨及碳素制品销售；锻件及粉末冶金制品销售；民用航空材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务

主营业务

以新一代梯度高硅铝合金电子封装材料的研发、生产和销售为核心，提供全套电子封装解决方案，服务于航空航天、通讯及军事装备制造等领域。

公司全称

哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥1,195万

成立时间

2015-02-10

法定代表人

邢大伟

邮箱

zd_gongda@163.com

网址

http://www.hct-hit.com/

地址

哈尔滨高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室