铸鼎工大新材料
股权转让
电子封装材料研发商
关注
已关注
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
17
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;雷达及配套设备制造;电子元器件制造;特种陶瓷制品制造;机械零件、零部件加工;金属结构制造;有色金属合金制造;模具制造;增材制造装备制造;石墨及碳素制品制造;锻件及粉末冶金制品制造;高性能有色金属及合金材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;石墨及碳素制品销售;锻件及粉末冶金制品销售;民用航空材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务
主营业务
以新一代梯度高硅铝合金电子封装材料的研发、生产和销售为核心,提供全套电子封装解决方案,服务于航空航天、通讯及军事装备制造等领域。
公司全称
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,195万
成立时间
2015-02-10
法定代表人
邢大伟
邮箱
zd_gongda@163.com
地址
哈尔滨高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室