晶圆接口系统 (FIMS)
一种前端界面管理系统，用于连接晶圆承载盒与自动化设备，实现无缝物料流控制。整合传感器和机械臂接口，支持实时位置监测和校准。采用模块化设计，提供高精度对齐和清洁气体净化功能，减少晶圆处理过程中的污染风险。
晶圆支架 (Wafer Support)
用于固定和保护单个晶圆的专用部件，在制造步骤如离子注入或CMP（化学机械抛光）中防止边缘损伤。材质为高精度聚合物或陶瓷，提供低热膨胀和抗变形性能。结构包括可调节夹具和缓冲垫，确保晶圆水平稳定且减少应力集中。
晶圆舟 (Magazine)
一种用于自动化物料处理系统的晶圆承载框架，支持多个晶圆的同时转移和多工站切换。采用轻量化铝合金或碳纤维制造，具有耐高温和抗化学腐蚀特性。设计紧凑，配备标准化卡槽，便于在清洗、沉积或检测工艺中快速更换，提高生产吞吐率。
晶圆运输盒 (FOSB)
用于晶圆在工厂间或仓储长途运输的密封容器，提供稳固的内部支架和缓冲层，防止运输过程中的震动、冲击、湿气和灰尘侵入。外壳采用增强型复合塑料或金属合金，支持多重锁扣设计，确保晶圆位置固定。兼容FOUP界面，便于自动化装卸，减少人为操作风险。
晶圆承载盒 (FOUP)
一种专为半导体制造设计的前开口式晶圆承载盒，用于在洁净室环境中安全运输和存储300mm或200mm晶圆。采用高纯度工程塑料（如PEEK或PC）制造，提供防静电、防尘、抗化学腐蚀和机械冲击保护。关键功能包括自动对齐接口，便于AMHS（自动化物料处理系统）集成，支持高速传输和零污染操作，应用于光刻、刻蚀等前道工艺。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
129
经营范围
一般经营项目是：金属环、金属制品、电子产品、半导体、半导体包装材料、电子包装材料、塑胶制品、硅胶制品、纸质品（不含出版物）、机电设备、仪器仪表、模具的销售；矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘、导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条销售；纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、塑胶粒；塑胶电子配件及组装品销售；从事货物及技术进出口。(不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营），许可经营项目是：金属环、半导体包装材料及电子包装材料的设计、研发及生产；设计、生产经营矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘、导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条(以上项目在12号5栋1-3楼生产经营)、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、塑胶电子配件及组装品(以上项目在1号第5栋厂房501、601生产经营)、生产加工改性塑胶粒(以上项目在1号1栋厂房401、501生产经营);金属环、半导体包装材料及电子包装材料的设计、研发及生产；金属制品、塑胶制品、硅胶制品、纸质品、电子产品、半导体、机电设备、仪器仪表、模具的设计研发服务、生产。(不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营）
主营业务
专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位高精度的承载和运输产品，通过防护、承载和运输解决方案支持晶圆在制造链中的高效处理，提升客户生产效率、减少损耗并增加产值。
义柏科技（深圳）有限公司
独资经营(港资)
$184万
2002-12-19
邱摩西（KHOO MAO SHI）
0755-33827888
2921558519@qq.com
深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房401、501，4栋厂房201-401，第五栋101-601及12号4栋101-501，5栋101-301