定制化工业组件
ePAK 设计和供应定制化的工业自动化组件，包括各种承载器、传输配件和接口部件，根据客户特定工艺需求优化设计，确保在半导体制造全流程中无缝集成和高效运输。
清洁与维护解决方案
ePAK 提供晶圆清洁容器和维护相关产品，如MAC POD（多用途承载盒）、清洁载具等，这些解决方案支持晶圆在制造和储存过程中的清洁、防护和长期维护需求，帮助客户提高产品良率和运营稳定性。
自动化搬运系统
ePAK 开发自动化搬运设备和系统，包括机器人集成和传输模块，用于半导体工厂内的晶圆自动化搬运，优化制造链的效率、精确度和可靠性，降低人为错误并提升产能。
晶圆载体制造
ePAK 设计并制造高精度晶圆载体产品，如FOUP（前开式晶圆传输盒）、FOSB（前开式晶舟）等，这些产品用于在半导体制造过程中提供晶圆的防护、承载和运输功能，确保晶圆在无尘环境中安全传递，减少污染风险。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
129
经营范围
一般经营项目是：金属环、金属制品、电子产品、半导体、半导体包装材料、电子包装材料、塑胶制品、硅胶制品、纸质品（不含出版物）、机电设备、仪器仪表、模具的销售；矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘、导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条销售；纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、塑胶粒；塑胶电子配件及组装品销售；从事货物及技术进出口。(不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营），许可经营项目是：金属环、半导体包装材料及电子包装材料的设计、研发及生产；设计、生产经营矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘、导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条(以上项目在12号5栋1-3楼生产经营)、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、塑胶电子配件及组装品(以上项目在1号第5栋厂房501、601生产经营)、生产加工改性塑胶粒(以上项目在1号1栋厂房401、501生产经营);金属环、半导体包装材料及电子包装材料的设计、研发及生产；金属制品、塑胶制品、硅胶制品、纸质品、电子产品、半导体、机电设备、仪器仪表、模具的设计研发服务、生产。(不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营）
主营业务
专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位高精度的承载和运输产品，通过防护、承载和运输解决方案支持晶圆在制造链中的高效处理，提升客户生产效率、减少损耗并增加产值。
义柏科技（深圳）有限公司
独资经营(港资)
$184万
2002-12-19
邱摩西（KHOO MAO SHI）
0755-33827888
2921558519@qq.com
深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房401、501，4栋厂房201-401，第五栋101-601及12号4栋101-501，5栋101-301