为三星电子(Samsung Electronics)提供FOSB运输服务
ePAK 为三星电子供应了定制的前端开口运输箱(FOSB)，用于全球晶圆运输和存储。具体实施包括：基于三星的特定需求，开发了具备多层防护和温控功能的运输箱，通过加强密封设计和缓冲材料，有效防止晶圆在长途物流中受到湿度、震动或污染影响；并与三星的内部物流系统集成，实现了自动化识别和跟踪。这确保了三星在高产量DRAM和闪存制造中晶圆的高洁净度需求，降低了供应链中断风险，提升了整体运营效率超过15%。
为台积电(TSMC)提供定制FOUP解决方案
ePAK 为台积电(TSMC)设计和制造了专用于先进制程（如7nm和5nm）的前端开口统一晶舟(FOUP)产品，用于其晶圆制造过程中的晶圆承载与传输。具体做法包括：采用高精度工程塑料和特殊涂层减少颗粒污染，优化内部结构以提升自动化搬运系统的兼容性，并通过严格测试确保晶圆在光刻和蚀刻工艺中的稳定防护。这帮助TSMC减少了晶圆损伤率，提高了生产线良率超过2%，并加速了产能爬坡，成为其高效生产的关键支撑。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
129
经营范围
一般经营项目是：金属环、金属制品、电子产品、半导体、半导体包装材料、电子包装材料、塑胶制品、硅胶制品、纸质品（不含出版物）、机电设备、仪器仪表、模具的销售；矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘、导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条销售；纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、塑胶粒；塑胶电子配件及组装品销售；从事货物及技术进出口。(不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营），许可经营项目是：金属环、半导体包装材料及电子包装材料的设计、研发及生产；设计、生产经营矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘、导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条(以上项目在12号5栋1-3楼生产经营)、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、塑胶电子配件及组装品(以上项目在1号第5栋厂房501、601生产经营)、生产加工改性塑胶粒(以上项目在1号1栋厂房401、501生产经营);金属环、半导体包装材料及电子包装材料的设计、研发及生产；金属制品、塑胶制品、硅胶制品、纸质品、电子产品、半导体、机电设备、仪器仪表、模具的设计研发服务、生产。(不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营）
主营业务
专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位高精度的承载和运输产品，通过防护、承载和运输解决方案支持晶圆在制造链中的高效处理，提升客户生产效率、减少损耗并增加产值。
义柏科技（深圳）有限公司
独资经营(港资)
$184万
2002-12-19
邱摩西（KHOO MAO SHI）
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2921558519@qq.com
深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房401、501，4栋厂房201-401，第五栋101-601及12号4栋101-501，5栋101-301