晶圆再生解决方案
该解决方案专注于对使用过的半导体晶圆进行清洗、修复和再生处理，旨在降低晶圆使用成本并减少环境影响。解决方案包括化学机械抛光（CMP）后清洗、表面缺陷检测及修复、尺寸还原等工艺，适用于12英寸及以下晶圆的再生服务。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
249
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专业设计服务；工业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；计算机软硬件及外围设备制造；机械设备研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
晶圆再生业务
至微半导体（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5.3144亿
2017-10-26
蒋渊
dingjiong@pncs.cn
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室