至微科技
战略融资
半导体领域技术研发商
关注
已关注
晶圆再生服务
至微半导体提供专业的晶圆再生服务,该服务包括晶圆回收、物理和化学清洗、表面平整化处理、缺陷检测和再生质量认证。通过先进的工艺技术(如化学机械抛光和等离子清洗),再生晶圆达到半导体制造标准,可重复用于芯片生产,帮助客户降低成本并实现资源循环利用。服务覆盖多种晶圆类型和尺寸,符合环保要求。
科创行业
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
249
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专业设计服务;工业设计服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发;电子专用材料销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;计算机软硬件及外围设备制造;机械设备研发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
晶圆再生业务
公司全称
至微半导体(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥5.3144亿
成立时间
2017-10-26
法定代表人
蒋渊
邮箱
dingjiong@pncs.cn
地址
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室