至微科技
战略融资
半导体领域技术研发商
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加工工艺研发
专注于半导体制造工艺中的关键技术研发,如薄膜沉积、蚀刻、清洗等工艺的改进和创新,旨在降低制程成本、提升晶圆再生良率,并支持客户定制化需求。
半导体技术研发
涉及半导体设备、材料和制程技术的研究与发展,包括晶圆再生流程的创新优化、新工艺开发及可靠性分析,以提升生产效率和质量控制。
晶圆再生业务
提供半导体晶圆回收、清洗与再处理服务,通过化学机械抛光(CMP)和蚀刻等工艺,去除晶圆表面缺陷和残留物,恢复其原始状态,使晶圆重新可用于半导体制造中的测试晶圆或制程监控。
科创行业
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
249
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专业设计服务;工业设计服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发;电子专用材料销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;计算机软硬件及外围设备制造;机械设备研发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
晶圆再生业务
公司全称
至微半导体(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥5.3144亿
成立时间
2017-10-26
法定代表人
蒋渊
邮箱
dingjiong@pncs.cn
地址
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室