核心团队
卢文胜
董事长
夏
夏良毅
董事
招投标 (255)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (162)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-02
一种可调制场强的HEMT结构及其制备方法
2
2024-02-02
一种肖特基二极管制备方法
3
2023-12-29
Y栅晶体管及其制备方法
4
2023-03-23
一种MIM电容结构及其制作方法
5
2023-01-12
一种改善砷化镓通孔蚀刻工艺中崩边的方法
6
2022-12-30
一种垂直电感制程方法
7
2022-12-30
一种半导体器件介质层蚀刻方法
8
2022-12-30
一种WAT数据处理成map的方法及终端
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-06-06
2
2022-12-14
高新技术企业认证
2025-12-14
3
2022-06-16
中国职业健康安全管理体系认证
2025-06-15
4
2022-06-15
环境管理体系认证
2025-06-14
5
2021-05-10
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-06-06
6
2020-07-29
排污许可证
2023-07-28
7
2018-08-09
质量管理体系认证（ISO9001）
2021-06-06
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
162
公司简介
福联集成是一家半导体晶圆专工服务商，专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务，旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。
经营范围
半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于半导体晶圆专工服务，涉及第二代和第三代半导体芯片的制造服务
福建省福联集成电路有限公司
有限责任公司(国有控股)
￥8.9962亿
2015-10-16
林喆
0594-3689000
zongjingban@unicompound.com
莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号