福联集成
A+轮
半导体晶圆专工服务商
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已关注
氮化镓芯片制造
公司计划建设专注于氮化镓芯片制造的晶圆厂,以扩展至第三代半导体市场,提供专业芯片制造服务。
砷化镓芯片制造
公司拥有专注于砷化镓芯片制造的6英寸晶圆生产线,并通过计划扩建砷化镓产能以强化该业务领域,服务于第二代半导体市场。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
162
经营范围
半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
专注于第二代半导体砷化镓与第三代半导体氮化镓的芯片制造服务,提供晶圆专工解决方案。
公司全称
福建省福联集成电路有限公司
公司类型
有限责任公司(国有控股)
注册资本
¥8.9962亿
成立时间
2015-10-16
法定代表人
林喆
电话
0594-3689000
邮箱
zongjingban@unicompound.com
地址
莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号