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招投标 (56)
序号
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专利列表 (7)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-26
MEMS芯片封装结构及其制造方法
2
2023-12-22
一种MEMS芯片封装结构及制作方法
3
2023-12-15
MEMS传感器及其制作方法
4
2023-11-23
半导体器件开口处理方法、半导体结构
5
2023-10-13
芯片组件的制作方法
6
2023-10-13
芯片组件的制作方法
7
2023-09-20
芯片的分离方法
资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-03-07
排污许可证
2028-03-06
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
7
公司简介
苏州园芯微电子技术有限公司成立于2021-04-20，公司法人代表为魏玉明，注册地址为中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区19幢403室，注册资本为30000万，公司主要经营一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路芯片制造与销售
苏州园芯微电子技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3亿
2021-04-20
魏玉明
0512-67991027
wanmingli@mems-fab.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢511室