智能功率模块（IPM）集成技术
园芯微电子通过集成功率半导体、驱动电路和保护功能于单模块中，创新点在于采用多芯片共封装和数字控制接口，实现了高集成度和高可靠性。该技术通过创新的热管理策略和故障诊断算法，优化了模块的热性能并提高了系统安全性，适合高性能计算和低功耗应用。
绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块技术
公司开发的高性能IGBT模块采用专利的芯片结构和封装方案，创新点在于优化了栅极驱动电路和并联结构，减少开关延迟和电磁干扰，并结合先进的失效保护机制，确保了在高电流和高电压应用中的鲁棒性。该技术通过改善热导性能和降低寄生参数，提升了器件的动态响应速度和长期耐用性。
碳化硅（SiC）功率器件技术
园芯微电子专注于硅基碳化硅半导体器件的研发与制造，创新点在于采用先进的沟槽栅结构设计和优化的外延生长工艺，显著降低器件导通电阻和提高开关频率，同时结合创新的封装技术（如金属封装或模块集成），实现了高效的散热管理和高温稳定性。该技术突破了传统硅基器件的效率瓶颈，支持更高电压操作（如1200V及以上），并在能量转换效率上提升了10-20%。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
7
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路芯片制造与销售
苏州园芯微电子技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3亿
2021-04-20
魏玉明
wanmingli@mems-fab.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢511室