园芯微电子
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集成电路芯片及产品制造商
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电子元器件制造
涵盖电子元器件的生产制造,包括被动元件和模块集成,支持下游电子产品组装需求,确保高可靠性和质量标准。
半导体分立器件制造与销售
专业制造和销售半导体分立器件,如二极管、晶体管等功率器件,涉及材料选型、器件设计、量产测试和市场化推广,服务于电源管理和工业控制领域。
集成电路芯片制造与销售
从事集成电路芯片的设计、制造(包括晶圆加工、光刻、蚀刻等前端工艺)、封装测试及销售,覆盖先进半导体器件生产全流程,适用于消费电子、汽车电子等应用场景。
技术服务与开发
提供技术开发、咨询、交流、转让和推广服务,专注于半导体领域的技术创新、工艺优化及知识产权管理,支持客户在芯片设计和制造中的需求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
7
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路芯片制造与销售
公司全称
苏州园芯微电子技术有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3亿
成立时间
2021-04-20
法定代表人
魏玉明
邮箱
wanmingli@mems-fab.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢511室