企业架构图
高德（江苏）电子科技股份有限公司
股东
高德中国私人有限公司（GULTECH CHINA PTE.LTD）
99.90%
安吉德毅企业管理合伙企业（有限合伙）
0.10%
高管
陈应毅
董事长
吴庆荣
董事
陈福忠
董事
林振伟
董事
林新宇
董事兼总经理
蒋伟
监事
叶琼丽
监事
王华治
监事
历史股东
安吉德仲企业管理合伙企业（有限合伙）
北京温润振信成长管理咨询合伙企业（有限合伙）
上海泓成创业投资合伙企业（有限合伙）
上海祥禾涌原股权投资合伙企业（有限合伙）
嘉兴嘉涌德鸿股权投资合伙企业（有限合伙）
上海泷新私募投资基金合伙企业（有限合伙）
无锡云林产业发展投资基金（有限合伙）
无锡诚鼎云计算科技合伙企业（有限合伙）
无锡锡山新动能股权投资合伙企业（有限合伙）
对外投资
高德（南通）电子科技有限公司
100%
认缴金额25000万元人民币
高德（苏州）电子有限公司
100%
认缴金额44900万元人民币
高德（无锡）电子有限公司
100%
认缴金额23572.2535万元人民币
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
139
公司简介
高德（江苏）电子科技有限公司主要经营设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务。
经营范围
设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输（仅限自用）；利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：再生资源加工；再生资源销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
设计和制造各类高端印刷电路板、挠性板和封装载板，涵盖高密度互连、刚挠结合等核心技术，并提供相关电子材料的供应链服务。
高德（江苏）电子科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥10.8754亿
2010-11-16
陈应毅（TAN ENK EE）
0510-88666888
meili.xiong@gultech.com
无锡市锡山区云林街道春晖中路32号