3D封装服务
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产品详情
针对图像传感器（特别是3D感知所需的多传感器系统如结构光、双目视觉、飞行时间法ToF等）提供先进的3D封装解决方案。服务可能包括多芯片封装（MCP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、3D堆叠等，通过集成传感芯片、处理芯片或其他功能单元实现高性能、小型化的3D视觉模块封装，满足汽车电子、机器视觉等领域的严苛要求。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
62
公司简介
积高电子专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/3D等封装、测试业务，致力于在全球CMOS图像传感器行业保持领先地位。公司产品广泛应用于汽车自动驾驶、全景监控、3D TOF、智能家居、智慧城市、工业相机、机器人视觉、人工智能视觉、航空航天等领域。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；非居住房地产租赁；物业管理；货物进出口；电子元器件零售；机械零件、零部件销售；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专业从事CMOS图像传感器的封装（包括PLCC、CLCC、Tiny PLCC、3D等）和测试业务，致力于提供全球领先的传感器后端服务，支持多领域应用。
积高电子（无锡）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,547万
2005-11-21
王国建
0510-85160111
wx@jacal.com.cn
无锡市梁溪区扬工路2号