核心团队
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专利列表 (62)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-28
一种芯片封装自动化装置
2
2023-09-08
图像传感器封装方法及封装结构
3
2023-08-08
一种高可靠型图像传感器的封装工艺及封装结构
4
2023-05-29
一种废水沉淀反应装置
5
2023-04-24
一种均匀收缩蓝膜的晶圆分选机
6
2023-04-24
一种晶圆料盒取料辅助装置
7
2023-04-10
图像传感器封装结构
8
2023-03-07
节能图像传感器封装结构生产设备
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资质列表 (12)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-03-16
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-01-12
2
2024-03-14
汽车行业质量管理体系认证
2027-03-13
3
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
4
2022-04-19
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2025-04-18
5
2022-03-29
中国职业健康安全管理体系认证
2025-03-28
6
2022-03-29
环境管理体系认证
2025-03-28
7
2020-11-03
排污许可证
2025-11-02
8
2019-11-26
科技型中小企业
2019-12-31
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融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
62
公司简介
积高电子专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/3D等封装、测试业务，致力于在全球CMOS图像传感器行业保持领先地位。公司产品广泛应用于汽车自动驾驶、全景监控、3D TOF、智能家居、智慧城市、工业相机、机器人视觉、人工智能视觉、航空航天等领域。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；非居住房地产租赁；物业管理；货物进出口；电子元器件零售；机械零件、零部件销售；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专业从事CMOS图像传感器的封装（包括PLCC、CLCC、Tiny PLCC、3D等）和测试业务，致力于提供全球领先的传感器后端服务，支持多领域应用。
积高电子（无锡）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,547万
2005-11-21
王国建
0510-85160111
wx@jacal.com.cn
无锡市梁溪区扬工路2号