精密测试与可靠性验证技术
集成电性能和光学测试系统，采用自动光学检测（AOI）和自适应算法，创新点在于定制化测试方案和快速缺陷分析，确保CMOS图像传感器在高良率下满足汽车级或工业级标准。
PLCC/CLCC/Tiny PLCC封装技术
基于塑料引脚芯片载体（PLCC）、陶瓷引脚芯片载体（CLCC）和小型塑料引脚芯片载体（Tiny PLCC）的标准封装优化，创新点在于气密性设计和引脚布局优化，提升CMOS图像传感器的环境稳定性和生产良率。
3D集成封装技术
3D堆叠封装技术通过硅通孔（TSV）和微凸点互连，实现CMOS图像传感器的垂直集成，创新点在于低应力设计和精密热管理，解决高性能传感器在小尺寸下的信号完整性问题，支持高分辨率和低噪点应用。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
62
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；非居住房地产租赁；物业管理；货物进出口；电子元器件零售；机械零件、零部件销售；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专业从事CMOS图像传感器的封装（包括PLCC、CLCC、Tiny PLCC、3D等）和测试业务，致力于提供全球领先的传感器后端服务，支持多领域应用。
积高电子（无锡）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,547万
2005-11-21
王国建
wx@jacal.com.cn
无锡市梁溪区扬工路2号