3D封装服务
针对图像传感器（特别是3D感知所需的多传感器系统如结构光、双目视觉、飞行时间法ToF等）提供先进的3D封装解决方案。服务可能包括多芯片封装（MCP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、3D堆叠等，通过集成传感芯片、处理芯片或其他功能单元实现高性能、小型化的3D视觉模块封装，满足汽车电子、机器视觉等领域的严苛要求。
Tiny PLCC封装服务
提供微型化塑料有引线芯片载体（Tiny Plastic Leaded Chip Carrier）封装服务。相较于标准PLCC，该封装尺寸更小、重量更轻，能满足空间受限的应用需求（如超薄手机摄像头模组、微型医疗器械等），同时保持可表面贴装的特性。
CLCC封装服务
提供CMOS图像传感器的陶瓷有引线芯片载体（Ceramic Leaded Chip Carrier）封装服务。该封装采用陶瓷基板，具有更高的气密性、优异的耐热性、抗机械应力及耐腐蚀性，适用于高可靠性要求的工业级和汽车级图像传感器产品。
PLCC封装服务
提供CMOS图像传感器的塑料有引线芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier）封装服务。该封装形式具有较小的体积、较好的散热性能及表面贴装能力，适用于对尺寸和可靠性有要求的图像传感器应用场景。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
62
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；非居住房地产租赁；物业管理；货物进出口；电子元器件零售；机械零件、零部件销售；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专业从事CMOS图像传感器的封装（包括PLCC、CLCC、Tiny PLCC、3D等）和测试业务，致力于提供全球领先的传感器后端服务，支持多领域应用。
积高电子（无锡）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,547万
2005-11-21
王国建
wx@jacal.com.cn
无锡市梁溪区扬工路2号