多用途硅晶圆加工服务
提供从调试级到产品级的全套硅晶圆加工方案，包括氧化、氮化、镀铝和镀铜等特殊工艺。解决方案涉及原材料处理、薄膜沉积和最终测试，实现工艺定制化和质量控制，以满足不同性能需求。
MEMS玻璃基板解决方案
为微机电系统（MEMS）设备提供定制化玻璃基硅片加工服务，涵盖表面处理、结构定义和键合技术。解决方案强调高平整度和机械稳定性，包括光刻图案化和湿法蚀刻工艺，以支持复杂MEMS结构的设计和量产。
SOI晶圆供应与技术支持
提供绝缘体上硅晶圆的定制生产、工艺优化和缺陷控制服务，适用于低功耗、高性能半导体器件的制造。解决方案包括材料选择、薄膜沉积和化学机械抛光（CMP）工艺，确保晶圆的高绝缘性和低噪声特性。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
69
经营范围
研发、生产、销售：半导体硅片；提供材料纳米特性分析、可靠性测试及技术咨询服务（不含实验室）；销售：半导体、蓝宝石及微机电材料及成品、电子产品及相关备件耗材、仪器仪表、机电设备、化工原料及产品；自营和代理以上商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体硅晶圆的加工工艺和技术服务，提供全面的硅片解决方案，涵盖调试级、测试级、产品级硅片以及各类特殊硅片如氧化硅片、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass和定制硅片等。
新美光（苏州）半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,050万
2013-01-22
夏秋良
kevin.xia@sicreat.com
苏州工业园区群星三路10号