新美光半导体
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半导体加工技术服务商
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定制硅片
根据客户特定需求设计和加工的硅片,支持独特工艺参数或特殊用途定制。
MEMS Glass
玻璃基板专用于微电子机械系统制造,提供良好的热稳定性和机械特性,支持传感器和制动器等应用。
超平硅片
表面具有极高平坦度的硅片,适合高精度光刻和先进制程要求,确保图案转移质量。
SOI Wafer
硅上绝缘体硅片,利用绝缘层降低功耗和减少寄生电容,适用于先进低功耗设备。
Spacer Wafer
用于半导体制程中的隔离和侧壁形成,通过特定工艺实现精确的结构控制。
镀铜硅片
硅片表面镀有铜金属层,支持高性能互连技术,降低电阻并提升芯片速度。
镀铝硅片
硅片表面镀有铝金属层,用于半导体金属互连或接触层应用。
氮化硅片
表面沉积氮化硅的硅片,用作钝化层或硬掩模,提升芯片的耐候性和工艺精度。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
69
经营范围
研发、生产、销售:半导体硅片;提供材料纳米特性分析、可靠性测试及技术咨询服务(不含实验室);销售:半导体、蓝宝石及微机电材料及成品、电子产品及相关备件耗材、仪器仪表、机电设备、化工原料及产品;自营和代理以上商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体硅晶圆的加工工艺和技术服务,提供全面的硅片解决方案,涵盖调试级、测试级、产品级硅片以及各类特殊硅片如氧化硅片、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass和定制硅片等。
公司全称
新美光(苏州)半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1,050万
成立时间
2013-01-22
法定代表人
夏秋良
电话
0512-62870366
邮箱
kevin.xia@sicreat.com
地址
苏州工业园区群星三路10号