定制硅片
根据客户具体需求定制的硅晶圆，包括特殊尺寸、形状、表面处理和材料特性，适用于研发或特殊应用场景的个性化解决方案。
MEMS Glass
玻璃基板晶圆，专为微机电系统设计和加工，用于传感器、执行器等应用，提供良好的绝缘性和微结构兼容性，支持高集成度 MEMS 设备制造。
超平硅片
具有极高表面平整度的硅晶圆，公差通常控制在纳米级水平，用于要求严格的精密制造如 EUV 光刻，确保图案转移的精确性和均匀性。
SOI Wafer
绝缘体上硅晶圆，由一层薄硅、一层二氧化硅绝缘层和底层硅衬底组成，减少漏电流和寄生效应，常用于低功耗和高频射频器件制造。
Spacer Wafer
特殊设计的晶圆，在微电子制造中用作隔片或支撑工具，防止芯片层间粘连或保持特定间隙，便于精确的刻蚀和沉积工艺控制。
镀铜硅片
硅晶圆表面覆盖一层铜金属涂层，通过电镀或溅射工艺实现，提供高导电性和低电阻路径，广泛用于先进节点中的互连技术。
镀铝硅片
硅晶圆表面通过物理气相沉积或蒸发技术镀上一层铝金属，用于形成导电线路和连接电极，特别适用于传统制程中的互连层。
氮化硅片
表面覆盖氮化硅材料的硅晶圆，具有高硬度和化学惰性，用作蚀刻掩模或扩散阻挡层，提高半导体器件的可靠性和制造效率。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
69
经营范围
研发、生产、销售：半导体硅片；提供材料纳米特性分析、可靠性测试及技术咨询服务（不含实验室）；销售：半导体、蓝宝石及微机电材料及成品、电子产品及相关备件耗材、仪器仪表、机电设备、化工原料及产品；自营和代理以上商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体硅晶圆的加工工艺和技术服务，提供全面的硅片解决方案，涵盖调试级、测试级、产品级硅片以及各类特殊硅片如氧化硅片、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass和定制硅片等。
新美光（苏州）半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,050万
2013-01-22
夏秋良
0512-62870366
kevin.xia@sicreat.com
苏州工业园区群星三路10号