消费电子及家电压力传感解决方案
采用扩散硅压力传感器芯片和压力传感器模块，提供消费级压力传感功能。方案支持低功耗和高集成度设计，适用于家电和便携设备的传感需求。
工业自动化压力传感解决方案
通过工业压力变送器和SOI高温压力传感器芯片结合，提供工业过程的压力监控和数据传输方案。方案适用于高温和腐蚀环境，集成了标准化输出接口如4-20mA信号。
医疗电子压力传感解决方案
利用医用MEMS压力传感器和模块技术，实现医疗设备中的压力监测和变送功能。方案支持生物兼容材料和微型化设计，适用于生命体征监测和设备控制。
汽车电子压力传感解决方案
基于MEMS扩散硅压力传感器芯片和SOI高温压力传感器芯片技术，提供高精度压力测量和数据输出模块。该方案适用于车辆动力系统的压力监控，具备稳定性和恶劣环境适应能力。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
108
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；物联网技术研发；物联网技术服务；五金产品制造；电线、电缆经营；计算机软硬件及辅助设备批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于MEMS压力传感器的研究开发、生产和销售，核心产品包括扩散硅压力传感器芯片、SOI高温压力传感器芯片、压力传感器模块及各类变送器，覆盖汽车电子、医疗电子、工业自动化等广泛领域。
无锡芯感智半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2010-03-25
刘同庆
0510-85518515
xgz.liu@sencoch.com
无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号