MEMS压力传感器封装与模块化技术
依托母公司麦克传感器长期的封装经验和规模化能力，针对不同应用场景（如医疗、汽车、消费电子、工业）开发了相应的封装结构和工艺。包括但不限于：惰性油填充隔离封装（用于腐蚀性介质）、O型圈密封结构、气密封装（如陶瓷封装）、ASIC信号调理芯片集成模块等。
SOI (Silicon-on-Insulator) 高温压力传感器芯片技术
采用绝缘体上的硅(Silicon-on-Insulator)晶圆结构制造。关键是在硅衬底和顶部硅器件层之间引入一层二氧化硅绝缘层（埋氧层）。该结构有效隔离了高温环境下硅衬底漏电流对器件性能的影响，显著提升了高温工作能力。
扩散硅压力传感器芯片技术
基于半导体压阻效应，在单晶硅衬底上通过离子注入或扩散工艺形成压敏电阻电桥。通过MEMS微加工技术制作敏感硅膜片，当压力作用于膜片时引起应力变化，导致压敏电阻阻值改变，惠斯通电桥输出与压力成正比的电压信号。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
108
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；物联网技术研发；物联网技术服务；五金产品制造；电线、电缆经营；计算机软硬件及辅助设备批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于MEMS压力传感器的研究开发、生产和销售，核心产品包括扩散硅压力传感器芯片、SOI高温压力传感器芯片、压力传感器模块及各类变送器，覆盖汽车电子、医疗电子、工业自动化等广泛领域。
无锡芯感智半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2010-03-25
刘同庆
0510-85518515
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无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号