核心团队
梁
梁志敏
执行董事
专利列表 (108)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-30
基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具
2
2024-01-29
基于机器视觉的压力传感器引脚焊接自动检测方法与装置
3
2024-01-25
一种MEMS气体压力传感器用封口装置及其封口方法
4
2024-01-19
基于物联网的MEMS气体压力传感器点胶加工监管系统
5
2024-01-16
一种基于人工智能的压力传感器水压疲劳测试系统
6
2024-01-11
一种适于热式流量传感器的气体流量标定系统
7
2024-01-03
集成MEMS-CMOS的气体传感器芯片及制备方法
8
2024-01-03
一种多种气体检测的阵列芯片及制备方法
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资质列表 (15)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-18
企业知识产权管理体系认证
2027-01-17
2
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
3
2023-10-31
汽车行业质量管理体系认证
2026-10-30
4
2022-10-25
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-10-24
5
2022-04-28
其他自愿性工业产品认证
6
2021-11-16
企业知识产权管理体系认证
2024-11-15
7
2020-12-02
高新技术企业证书
2023-12-02
8
2020-05-28
科技型中小企业
2020-12-31
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融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
108
公司简介
无锡芯感智半导体有限公司由中国半导体压阻式压力传感器龙头企业---麦克传感器股份有限公司投资设立，坐落于无锡市国家集成电路设计中心。 公司自成立以来，一直致力于MEMS压力传感器的研究开发，依托麦克传感器股份有限公司的封装测试，已成功开发出扩散硅压力传感器芯片、SOI高温压力传感器芯片、压力传感器、压力传感器模块、民用压力变送器、工业用压力变送器和液位变送器等系列产品，广泛用于汽车电子、医疗电子、家电、净化设备、水泵、空压机、气象、移动设备以及工业自动化等领域。 公司主要产品：扩散硅压力传感器芯片、SOI高温压力传感器芯片、医疗电子压力传感器、汽车电子压力传感器、消费电子压力传感器、压力传感器模块、泵用压力变送器、空压机压力变送器、液位变送器、工业压力变送器等。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；物联网技术研发；物联网技术服务；五金产品制造；电线、电缆经营；计算机软硬件及辅助设备批发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于MEMS压力传感器技术的研发与生产，服务于汽车电子、医疗电子、工业自动化等多个领域
无锡芯感智半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2010-03-25
刘同庆
0510-85518515
xgz.liu@sencoch.com
无锡市蠡园开发区滴翠路100-17号