测试方案
提供一站式测试解决方案（TURN KEY SOLUTION），包括探针卡、载板、老化测试板等模块的系统集成，支持芯片全周期测试从晶圆级到封装后。可针对客户特定需求定制优化流程，解决测试效率、成本和稳定性等痛点，覆盖面板驱动芯片、CIS和逻辑芯片等多种应用场景。
IC老化测试板
专为芯片老化测试（Burn-in）设计的板卡，用于验证芯片在高温度（如125°C至150°C）和高电压条件下的可靠性和寿命。适用于各类集成电路如面板驱动芯片、图像传感芯片和逻辑芯片，提供加速寿命测试解决方案，确保芯片批次质量并减少现场故障率。
载板
用于集成电路测试的负载板卡（LOAD BOARD），在封装后测试阶段连接测试器和被测芯片。支持多种信号接口如LVDS和DDR，适用于老化测试和功能测试场景，提供高信号完整性和低噪音传输，可定制针对不同芯片类型如驱动芯片和逻辑芯片的方案。
MEMS探针卡
基于微机电系统（MEMS）技术的探针卡，提供微米级精度和高耐久性，用于封装前晶圆测试。特别适合高灵敏度应用如CIS和先进逻辑芯片测试，支持大规模并行测试和温度变化环境，确保测试稳定性和低维护需求。
垂直探针卡
采用垂直排列探针的测试卡，适用于高密度和高精度晶圆测试场景，如逻辑芯片（LOGIC IC）的高速测试。设计减少信号损失和寄生效应，支持小间距芯片测试，提高测试效率并降低测试成本，适合先进半导体制造工艺。
悬臂针探针卡
一种利用悬臂式设计探针的晶圆测试卡，适用于多种芯片的封装前测试，如面板驱动芯片和图像传感芯片（CIS）。其探针具有弹性和高接触可靠性，可处理多样化的芯片布局，减少测试失败率。提供定制服务，以满足不同针数和间距需求。
融资次数
2
专利数量
1
经营范围
一般经营项目是：半导体产品、电子产品、通讯设备、金属材料和金属化合物材料、半导体设备、机电产品、光学电子产品、计算机软硬件、机械设备的研发与销售；半导体领域内的技术开发、技术转让、技术进出口、技术咨询及技术服务；国内贸易；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）。金属矿石销售；选矿。半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料制造；其他电子器件制造；电子元器件与机电组件设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
主营业务
研发和提供半导体芯片检测技术产品及一站式测试解决方案，覆盖封装前后，专注于提升国内芯片检测市场。
深圳市弘测精密科技有限公司
有限责任公司
￥1,393万
2021-03-09
郑仁熹
0755-23400586
denis@hongceptech.com
深圳市光明区凤凰街道塘尾社区恒泰裕大厦1栋707