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弘测精密
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测试解决方案
提供一站式测试方案(TURN KEY SOLUTION),整合技术资源解决客户痛点,包括芯片测试系统的设计、实施和支持,聚焦于面板驱动芯片、图像传感芯片(CIS)和逻辑芯片(LOGIC IC)等应用场景。
IC老化测试板
开发和供应IC老化测试板产品,专用于芯片封装后的可靠性测试、寿命评估和老化分析,提升芯片质量保证。
载板
提供LOAD BOARD等载板产品,作为半导体测试的关键耗材模块(如PC/LB/BIB),用于芯片与测试设备的接口连接和数据管理。
探针卡
研发和生产各类探针卡产品,包括悬臂针探针卡、垂直探针卡和MEMS探针卡等,专用于半导体芯片测试中的引脚接触和信号传输。
融资次数
2
专利数量
1
经营范围
一般经营项目是:半导体产品、电子产品、通讯设备、金属材料和金属化合物材料、半导体设备、机电产品、光学电子产品、计算机软硬件、机械设备的研发与销售;半导体领域内的技术开发、技术转让、技术进出口、技术咨询及技术服务;国内贸易;货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)。金属矿石销售;选矿。半导体分立器件制造;半导体器件专用设备制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;电子专用材料制造;其他电子器件制造;电子元器件与机电组件设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
主营业务
研发和提供半导体芯片检测技术产品及一站式测试解决方案,覆盖封装前后,专注于提升国内芯片检测市场。
公司全称
深圳市弘测精密科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,393万
成立时间
2021-03-09
法定代表人
郑仁熹
电话
0755-23400586
邮箱
denis@hongceptech.com
地址
深圳市光明区凤凰街道塘尾社区恒泰裕大厦1栋707