芯联集成
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车规级功率半导体制造解决方案
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产品详情
基于12英寸晶圆平台,提供IGBT和SiC MOSFET等功率器件的制造服务,支持AEC-Q100等车规级认证。该解决方案包含设计、晶圆加工、测试封装全流程,适用于高频、高温环境,确保高可靠性和性能稳定性。
专利数量
-1
公司简介
重庆芯联集成电路有限公司是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业所投资的先进车规级12英寸大型集成电路制造项目。是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
车规级集成电路芯片设计、半导体器件制造、封装测试、应用解决方案
公司全称
重庆芯联集成电路有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥87亿
成立时间
2023-10-11
法定代表人
杨永晖
地址
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153